致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SPI/UART轉(zhuǎn)單路CAN芯片CSM330A（隔離）與CSM331A（非隔離）及SPI/UART轉(zhuǎn)雙路CANFD芯片CSM430B（隔離）與CSM431B（非隔離）。
CSM系列協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，其生產(chǎn)工藝更先進(jìn)，占板面積更小，同時(shí)具備更高的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩籼峁?biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN或CANFD接口擴(kuò)展方案。
選型表
| 產(chǎn)品系列號(hào) | 產(chǎn)品資料 | 封裝 | SPI波特率（bps） | UART波特率（bps） | CAN波特率（bps） | 隔離電壓（VDC） | 最大幀流量（幀/S） | 節(jié)點(diǎn)數(shù)（個(gè)） | 工作溫度（℃） | 樣品申請(qǐng) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CSM331A | 資料下載 | LGA20 | 0~2M | 300~2M | 5k~1M | 非隔離 | 7500 | - | -40~105 | 樣品申請(qǐng) |
| CSM330A | 資料下載 | DFN22 | 0~2M | 300~2M | 5k~1M | 3500 | 7500 | 110 | -40~85 | 樣品申請(qǐng) |
國(guó)“芯”升級(jí)，更高性能的協(xié)議轉(zhuǎn)換方案
CSM全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部集成Cortex-M4內(nèi)核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC，支持4種協(xié)議轉(zhuǎn)換模式、多個(gè)波特率檔位、錯(cuò)誤反饋機(jī)制、最大幀流量7500幀/S，相關(guān)性能參數(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，為用戶提供優(yōu)質(zhì)的CAN接口擴(kuò)展方案。
最大幀流量7500幀/S
錯(cuò)誤反饋機(jī)制
源于“芯”升級(jí)，體積縮小89%
國(guó)“芯”強(qiáng)化，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力
全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過(guò)系統(tǒng)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。
國(guó)“芯”賦能，助力行業(yè)升級(jí)
致遠(yuǎn)電子經(jīng)過(guò)二十余年的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新，為儲(chǔ)能、充電樁、重型機(jī)械、煤礦、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通等行業(yè)提供更為穩(wěn)定、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。
