M7015核心板—ARM?+FPGA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
M7015核心板采用XILINX XC7Z015平臺(tái)，配備雙核Cortex?-A9 處理器與28nm Artix-7 可編程邏輯單元，具備Arm?的運(yùn)算能力和FPGA的并行處理能力，擁有豐富的接口資源和工業(yè)級(jí)品質(zhì)，可廣泛應(yīng)用在醫(yī)療電子、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)以太網(wǎng)等領(lǐng)域。
- TI
- M62xx 1.4GHz,3路CAN FD,2路千兆,9路串口
- M6442 1.0GHz,5路TSN千兆網(wǎng)口,支持EtherCAT,GPMC
- M65xx 1.1GHz,擴(kuò)展18串口或6路千兆網(wǎng)口
- M335x-T 800MHz,6串口,雙網(wǎng)口,雙CAN
- A3352系列無(wú)線IoT核心板 800MHz,WiFi,藍(lán)牙,RFID
- NXP
- M6Y2C 800MHz,8串口,雙網(wǎng)口,大容量
- A6G2C系列無(wú)線IoT核心板 528MHz,ZigBee,
Mifare,WiFi,藍(lán)牙 - A6Y2C系列無(wú)線IoT核心板 800MHZ,8串口,WiFi,藍(lán)牙
- M6G2C 528MHz,雙網(wǎng)口,8串口,雙CAN
- M6708-T 雙核/四核,800MHz/1GHz,專注多媒體
- 瑞芯微
- M3568 四核A55,2GHz,NPU,GPU,VPU
- M3562 四核A53,1.8GHz,1.0 TOPs NPU
- M1808 雙核A35,1.6GHz,AI核心板,3 TOPs NPU
- M1126 四核A7,1.5GHz,2.0 TOPs NPU
- 先楫
- MR6450/MR6750 15路串口,4路CAN FD,2路千兆
- 芯馳
- MD9340/MD9350 真多核異構(gòu)A55+R5,1.6GHz,
2路千兆,4路CAN FD - MD9360 六核 Cortex?-A55,1.6GHz,2路千兆,4路CAN FD
M7015核心板
ARM?+FPGA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
M7015核心板采用XILINX XC7Z015平臺(tái)，配備雙核Cortex?-A9 處理器與28nm Artix-7 可編程邏輯單元，具備Arm?的運(yùn)算能力和FPGA的并行處理能力，擁有豐富的接口資源和工業(yè)級(jí)品質(zhì)，可廣泛應(yīng)用在醫(yī)療電子、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)以太網(wǎng)等領(lǐng)域。
選型表
| M7015-1GF4GLI-T | |||
|---|---|---|---|
| 處理器 | XC7Z015-2CLG485I | 內(nèi)核 | Cortex?-A9×2 + FPGA |
| 主頻 | 766MHz | 操作系統(tǒng) | Linux |
| 內(nèi)存 | 1GB | 電子硬盤 | 4GB |
| QSPI Flash | 16MB | 36Kb 塊RAM數(shù)量 | 95（3.3 Mb） |
| 可編程邏輯單元 | 74K | 查找表數(shù)量 | 46200 |
| 觸發(fā)器數(shù)量 | 92400 | UART接口 | 7路（含1路調(diào)試串口，1路帶硬件流控串口） |
| 電阻觸摸屏 | 支持四線電阻式觸摸屏接口 | 電容觸摸屏 | 支持SPI控制式觸摸屏接口 |
| 最高顯示分辨率（RGB-LCD接口） | 1280×800 | LCD接口（RGB） | 支持24bit |
| 以太網(wǎng)接口 | 1路千兆 + 1路百兆 | CAN接口 | 2路 |
| USB2.0 ULPI接口 | 支持 | PCIE接口 | 2路 PCIE 2.0(最大支持4路) |
| SFP接口 | 支持 | IIC接口 | 3路 |
| SPI接口 | 4路 | SDIO接口 | 1路 |
| GTP接口 | 4路，最高速率6.25 Gb/s | JTAG接口 | 1路 |
| DSP 片數(shù)量（18x25位） | 160 | RTC時(shí)鐘 | 支持 |
| PS I/O（Arm?端） | 最大支持53路 | Select IO（FPGA端） | 最大支持150路 |
| ADC接口 | 1路差分輸入，12bit分辨率及最大±4LSBs非線性誤差 | 獨(dú)立硬件看門狗 | 支持 |
| 機(jī)械尺寸 | 45mm×65mm | 供電電壓 | 5V |
| 環(huán)境測(cè)試 | -40℃~85℃ | 評(píng)估板 | M7015-EV-Board |
軟硬結(jié)合，給您 “1+1>2” 的體驗(yàn)
M7015核心板采用創(chuàng)新型的Arm?+FPGA架構(gòu)，將處理器的軟件可編程性與FPGA的硬件可編程性進(jìn)行優(yōu)化整合，不僅能提供更優(yōu)秀的系統(tǒng)性能、靈活性與可拓展性，還能簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市。
板載資源全面，拓展能力突出
M7015核心板不僅性能強(qiáng)大，板載配置也盡顯奢華。
搭配ZWS物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，快速實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)智能化升級(jí)
基于致遠(yuǎn)電子自主研發(fā)的ZWS物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)，支持遠(yuǎn)程固件升級(jí)、日志文件快速召回、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)監(jiān)控、組態(tài)可視化呈現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)分析等功能。
工業(yè)級(jí)品質(zhì)，應(yīng)用更廣泛
M7015核心板憑借強(qiáng)大的性能與優(yōu)異的品質(zhì)，在醫(yī)療電子、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)以太網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等領(lǐng)域擔(dān)任著重要角色。
豐富的軟硬件參考資料
ZLG致遠(yuǎn)電子為用戶提供豐富的軟硬件參考資料，幫助用戶輕松實(shí)現(xiàn)TCP/IP通信、CAN-bus現(xiàn)場(chǎng)總線通信、USB通信等復(fù)雜功能，讓每一位用戶的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更加高效可靠。
