“sip”原來(lái)還有這個(gè)意思
電源隔離模塊發(fā)展至今，其性能越來(lái)越強(qiáng)大，集成度越來(lái)越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生產(chǎn)效率也變得更高。
本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么？這兩個(gè)“sip”又有什么區(qū)別？
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳數(shù)目。通常SIP引腳數(shù)量在2-23之間，引腳節(jié)距為2.54mm也就是100mil,或?yàn)?.27mm (50mil)。
常見(jiàn)的電源隔離模塊內(nèi)部會(huì)集成各種分立器件，如電源芯片、變壓器、電阻電容等，外殼灌封而成，通常采用SIP4封裝，引腳間距為100mil。這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高，且更好的電氣特性。
SiP（System-in-a package），指的是系統(tǒng)級(jí)封裝，將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。 到這里，想必大家對(duì)兩個(gè)“sip”有了較清晰的認(rèn)識(shí)，SIP封裝是指單列直插封裝，是一種模塊的外部引腳封裝類(lèi)型，而SiP工藝則是指將多種不同功能的電子元器件封裝在一個(gè)系統(tǒng)，是一種內(nèi)部IC封裝工藝。
那么采用SiP工藝有什么優(yōu)點(diǎn)呢？
- 1.尺寸?。盒酒?jí)的集成度，內(nèi)部的電路都是采用晶圓，尺寸較模塊大大降低；
- 2.成本低：PCB空間縮小，低故障率、低測(cè)試成本，總體成本減少；
DFN封裝屬于一種最新的的電子封裝工藝，采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，具有較高的靈活性，有效地提升用戶(hù)生產(chǎn)效能以及大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問(wèn)題，能夠提升用戶(hù)整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
ZLG致遠(yuǎn)電子最新推出的P0505FT-1W電源隔離芯片就采用了成熟的SiP工藝和先進(jìn)的DFN封裝，其產(chǎn)品體積大幅降低，產(chǎn)品電性能與穩(wěn)定性大幅提升。
- 超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；
- 高轉(zhuǎn)換效率，高達(dá)83%；
- 隔離耐壓高達(dá)3000VDC；
- 超低靜態(tài)功耗，低至10mA；
- 符合RoHS的生產(chǎn)工藝；
- 支持持續(xù)短路保護(hù)，自恢復(fù)。
