負電壓電源設計的種類
負電壓設計根據(jù)不同的負載電流有很多不同方案,以下是給出幾種目前市面比較常見的負壓方,可以根據(jù)不同用于場合使用合適的方案。
一、工頻變壓器輸出正負電壓
圖1 工頻變壓器正負輸出電源各位工程師看到圖1的電路是否有很強的親切感,是否能想起大學時接觸電子設計時的情景?此經(jīng)典電路優(yōu)點比較明顯,電路結構簡單、極低干擾噪聲、穩(wěn)定性好;同時此電路也有缺點,輸入交流電范圍窄(一般是220VAC±5%),體積重量大;雖然此電路缺點明顯目前還有一些應用采用此方案設計。此方案主要是利用變壓器產(chǎn)生負電壓在通過線性穩(wěn)壓器7905進行穩(wěn)壓。
二、電源模塊輸出負電壓
由于電子元件制造工藝技術越來越好
如圖3所示,此電源模塊應用與常用的LM7805類似,而且不需要安裝散熱片。如上圖,我們需要正負電壓給運放等供電時,只需要兩個E78xxOS-500電源即可實現(xiàn)。
2、隔離電源模塊輸出正負電壓
在電力、工業(yè)、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合,一般需要對電源進行隔離處理來隔離從總電源端的干擾。此種應用時如果需要用到負電壓,可以直接采用隔離電源模塊直接輸出正負電壓給系統(tǒng)供電。
三、Buck-Boost拓撲設計輸出負電壓
除了采用隔離模塊方案,我們還可以選擇芯片自己設計負壓電路,此處我們介紹一下較容易設計的非隔離負壓輸出Buck-Boost電路。如圖6此電路只需要主控芯片、電感、電容等芯片,目前MPS的DC-DC電源芯片都支持Buck-Boost的設計結構,可以根據(jù)不同輸出電流選擇合適型號。
從圖6的拓撲中可以看出輸入電壓與輸出電壓極性是相反的,因此Buck-Boost拓撲結構又簡稱為倒相拓撲。圖7是采用MP2359DT設計的-15V電源電路,MP2359DT是采用SOT23-6的封裝,整個電路占用PCB面積較小。
三、總結
負電壓設計方案多種多樣,哪一個方案適合你的設計,還是需要綜合考慮不同應用、不同技術要求而定。
致遠電子擁有近二十年的研發(fā)經(jīng)驗,可以提供多種負壓產(chǎn)生方案的選擇。隔離1000VDC、1500VDC、3000VDC及6000VDC等多個系列,封裝形式多樣,兼容國際標準的SIP、DIP等封裝。同時致遠電子為保證電源產(chǎn)品性能建設了行業(yè)內一流的測試實驗室,配備先進、齊全的測試設備,全系列隔離DC-DC電源通過完整的EMC測試,靜電抗擾度高達4KV、浪涌抗擾度高達2KV,可應用于絕大部分復雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場,為用戶提供穩(wěn)定、可靠的電源隔離解決方案。